会　場：	大阪大学接合科学研究所　本館2階大会議室
	https://www.jwri.osaka-u.ac.jp/access.html
	[〒567-0047 大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1]
交　通：	大阪モノレール 阪大病院前駅下車 徒歩約10分
主　催：	日本塑性加工学会　レーザ加工分科会
共　催：	大阪大学　接合科学研究所，多次元造形研究センター
趣　旨：	レーザを用いたピーニング・接合加工に関する講演と，接合科学研究所にて所有する加工装置群に関する見学会を実施します．
プログラム：
	開会挨拶
	(13:00～13:10)
	レーザ加工分科会　主査　麻　寧緒君
	1. 「レーザピーニングの最新技術について」
	(13:10～14:00)
	大阪大学産業科学研究所　　佐野　雄二君
	2. 「青色半導体レーザを用いた純銅の溶接・積層造形」
	(14:00～15:00)
	大阪大学接合科学研究所　　竹中　啓輔君
	3. レーザ溶接・積層造形装置見学
	(15:10～16:40)
	大阪大学接合科学研究所　　竹中　啓輔君
	＜技術交流会＞
	(17:00～18:00)
定  員：	10名
参加費：	（消費税10％込）
	分科会員（もしくは代理1名）：無料，学会員：4,000円，非会員：8,000円（協賛学会会員は会員扱い，学生は半額）
申込方法：	「レーザ加工分科会　第3回講習会　参加申込み」と題記し， (1) 氏名， (2) 参加資格（上記分類）， (3) 勤務先（所属部課名，役職名）， (4) 通信先（郵便番号・住所・電話番号・E-mail） を明記のうえ，E-mailにて下記にお申し込みください．
申込先：	日本塑性加工学会 レーザ加工分科会　事務局
	飯塚　高志　宛
	E-mail: tiizuka[at]kit.ac.jp
	電話:075-724-7376
	（※[at]を＠に変更して，E-mailでお申し込みください）
申込締切：	2025年9月3日(水)
※申込み後受付の連絡が無い場合は事務局までお問い合わせください.
※参加費は，参加申込み等の確認後にご連絡する指定の振込先へご送金または当日現金にてお支払いください．